連接件可以連接激光器模組的n面及第二激光器模組的n面，以實現(xiàn)激光器模組與第二激光器模組的并聯(lián)設置。本申請進一步提出第五實施例的半導體激光器，如圖6所示，本實施例半導體激光器601與上述實施例半導體激光器401的區(qū)別在于：本實施例的連接件607連接激光器模組608的p面及第二激光器模組609的p面，第二連接件610連接第二激光器模組609的n面及第三激光器模組611的p面。具體地，激光器模組608的巴條602的上表面為半導體n面，巴條602的下表面為半導體p面，第二激光器模組609的第二巴條603的上表面為半導體p面，第二巴條603的下表面為半導體n面，第三激光器模組611第三巴條604的上表面為半導體p面，第三巴條604的下表面為半導體n面，上電極層605及第三下電極層606與負電極引線a連接，下電極層605和與正電極引線b連接。通過上述設置，能夠?qū)崿F(xiàn)三個激光器模組的串并聯(lián)設置，能夠減少激光器的電極引線數(shù)量。本申請進一步提出第六實施例的半導體激光器，如圖7所示，本實施例半導體激光器701與上述實施例半導體激光器601的區(qū)別在于：本實施例的連接件713連接激光器模組714的p面及第二激光器模組715的p面，第二連接件717連接第二激光器模組715的n面及第三激光器模組716的n面。江蘇智能半導體激光加工按需定制。安徽節(jié)能半導體激光加工直銷價

本發(fā)明涉及激光技術領域，特別涉及一種半導體激光器。背景技術：半導體激光器所發(fā)出的光在垂直于p-n結(jié)方向(通稱快軸)具有較大發(fā)散角和較窄的發(fā)光區(qū)，快軸發(fā)散角通常為30°～60°，厚度通常小于1μm；平行于p-n結(jié)方向(通稱慢軸)具有較小發(fā)散角及較大的發(fā)光區(qū)，慢軸發(fā)散角通常為8°～12°，發(fā)光條的寬度通常在100～200μm。如何提高大的發(fā)光條寬度的半導體激光器芯片cos發(fā)出的光耦合進入直徑和na(數(shù)值孔徑)較小的光纖內(nèi)的耦合效率，一直是一個難題。技術實現(xiàn)要素：鑒于上述問題，本申請?zhí)岢隽艘环N半導體激光器，以便解決或者部分解決上述問題。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術方案：本發(fā)明公開一種半導體激光器，該半導體激光器包括：半導體激光器芯片cos、快軸準直透鏡、光束整形機構(gòu)和光纖輸入端結(jié)構(gòu)；所述光束整形機構(gòu)包括：套筒，以及設置在所述套筒內(nèi)的慢軸準直透鏡、自聚焦透鏡和限位環(huán)；所述光纖輸入端結(jié)構(gòu)包括：陶瓷插針和穿設在所述陶瓷插針內(nèi)的光纖；所述陶瓷插針的一端安裝于所述套筒內(nèi)，所述限位環(huán)位于所述陶瓷插針和所述自聚焦透鏡中間，實現(xiàn)所述自聚焦透鏡和所述光纖的光學定位。上海節(jié)能半導體激光加工價錢江蘇大型半導體激光加工批發(fā)廠家。

所述封裝外殼包括底板和管壁；所述半導體激光器芯片cos和所述快軸準直透鏡設置在所述底板上；所述圓形通孔開設在所述管壁上。進一步地，所述管壁通過焊接的方式與所述底板連接。綜上所述，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明公開的半導體激光器通過半導體激光器芯片cos輸出光束的光軸與快軸準直透鏡的光軸及光束整形機構(gòu)的光軸在同一條直線上的設置，使其適用于大的發(fā)光條寬的半導體激光器芯片cos耦合進芯徑較小的光纖內(nèi)，耦合效率高，可靠性好，操作簡單，造價低廉。在本發(fā)明的推薦實施例中，本發(fā)明通過膠粘的方式實現(xiàn)耦合機構(gòu)和管壁之間的連接，與傳統(tǒng)焊接的方式對比，避免了焊接煙塵和助焊劑的污染，提高了產(chǎn)品的可靠性。附圖說明圖1為本發(fā)明一個實施例提供的一種半導體激光器結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一個實施例提供的一種半導體激光器光束整形機構(gòu)和光纖輸入端結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3為本發(fā)明一個實施例提供的一種半導體激光器的套筒的示意圖。圖中附圖標記含義如下：1、半導體激光器芯片cos，2、底板，3、快軸準直透鏡，4、光束整形機構(gòu)，5、管壁，6、第二法蘭，7、光纖輸入端結(jié)構(gòu)，41、套筒，42、慢軸準直透鏡，43、自聚焦透鏡，44、限位環(huán)，71、陶瓷插針，72、法蘭。

普聚智能系統(tǒng)是一家以鐳射應用、方案設計、裝備製造為的高技術科技公司，服務行業(yè)包括半導體集成電路封裝、顯示面板、FPC、新能源等。應用涵蓋了IC芯片的鐳射切割、鉆孔、刻線和標記，動力電池部件的切割和焊接，顯示面板精密標刻、脆性材料（玻璃/石英/藍寶石/陶瓷等）微加工工藝。公司掌握先進封裝中的鐳射加工製程，從工藝開發(fā)、測試，到設備規(guī)格制定、方案設計和設備建造，直至導入量產(chǎn)，優(yōu)異的服務已被國際消費電子廠商認可，成為其系統(tǒng)級封裝(SiP)模組產(chǎn)線的關鍵供應商。公司代理國內(nèi)外先進的激光精密加工、無掩板鐳射直接成像曝光（LDI）等設備，并提供相關的工藝開發(fā)、培訓、維保等方面的技術服務。公司榮獲2018年吳中區(qū)雙創(chuàng)、2019年蘇州市雙創(chuàng)，2019年獲批國家高新技術企業(yè)。用于在集成電路封裝體上鉆孔；

半導體激光器301與上述實施例半導體激光器201的區(qū)別在于：本實施例半導體激光器301進一步包括第二熱沉基板302，第二激光器模組304位于熱沉基板308的下表面與第二熱沉基板302的上表面之間。具體地，第二激光器模組305的第二下電極層303位于第二激光器模組305的第二巴條304與第二熱沉基板302的上表面之間。本實施例通過設置第二熱沉基板302，能夠增加對第二激光器模組305的散熱。本實施例的第二熱沉基板302與熱沉基板308相同，這里不贅述。當然，在其它實施例中，還可以在激光器模組的上電極層上設置熱沉基板。可選地，本實施例的連接件309連接激光器模組310的p面及第二激光器模組305的n面。具體地，本實施例的激光器模組310的巴條306的上表面為半導體n面，巴條306的下表面為半導體p面，第二激光器模組305的第二巴條304的上表面為半導體n面，第二巴條304的下表面為半導體p面，激光器模組310的上電極層307與負電極引線a連接，第二激光器模組305的第二下電極層303與正電極引線b連接。其中，圖3中巴條上的橢圓標識表示半導體激光器模組的出光位置，即靠近半導體巴條的p面。在將半導體巴條的n面連接電源負極，將半導體巴條的p面連接電源正極時，半導體巴條工作。江蘇工業(yè)半導體激光加工供應商家。廣東制造半導體激光加工有哪些

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于是LES發(fā)展成為多功能激光交戰(zhàn)系統(tǒng)(MILES)。同年,賽羅克斯電光系統(tǒng)公司接受了全套MILES工程的研制合同,向陸軍提供8萬多套裝備,用于地面作戰(zhàn)模擬。此外,該公司還研制了空對地作戰(zhàn)系統(tǒng)以及MILES空防樣機。全世界有美、英、瑞(典)三國出售MILESII/SAWE系統(tǒng);北約國家、以色列、阿根廷、俄羅斯、中國都在開發(fā)這種系統(tǒng)。深海光通信：半導體激光器是一種理想光源,具有抗干擾、保密性好等優(yōu)點。激光對潛通信光源藍綠光是海水的通信窗口(460～540nm),穿透深度約300ft,潛艇可用藍綠光和衛(wèi)星或航空母艦進行通信聯(lián)絡。倍頻半導體高功率激光器列陣(波長在920～1080nm)就是一種這樣的光源。半導體激光通信：半導體激光器在衛(wèi)星通信技術中只需要較小的望遠鏡和較低的發(fā)射功率,就能實現(xiàn)光的自由空間傳輸并獲得極高的數(shù)據(jù)率傳輸。激光通信技術可用于軌道衛(wèi)星間的相互通信及衛(wèi)星與地面站的通信。半導體激光器特性編輯laserdiode是以半導體材料為工作物質(zhì)的一類激光器件。除了具有激光器的共同特點外，還具有以下優(yōu)點：(1)體積小，重量輕；(2)驅(qū)動功率和電流較低；(3)效率高、工作壽命長；(4)可直接電調(diào)制；(5)易于與各種光電子器件實現(xiàn)光電子集成；(6)與半導體制造技術兼容；可大批量生產(chǎn)。安徽節(jié)能半導體激光加工直銷價

普聚智能系統(tǒng)（蘇州）有限公司主要經(jīng)營范圍是機械及行業(yè)設備，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。普聚智能致力于為客戶提供良好的3DM-S型3D鐳雕機，多軸搖籃3D鐳雕機，多頭大型工件3D鐳雕機，CO2激光柔性沖切工作站，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學習行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于機械及行業(yè)設備行業(yè)的發(fā)展。普聚智能立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念，及時響應客戶的需求。

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